高密度互联印刷电路板

简短的介绍:

Maxwell Circuits制造 HDI 电路板已有 20 多年历史,我们的工厂对生产不同市场应用的HDI 板有着丰富的经验。这些工厂与我们设在世界各地的技术机构密切合作,对成功的 HDI 产品的要求和制造方法有着全面的知识。Maxwell Circuits的技术支持从 HDI PCB 的设计阶段开始,为设计团队提供制造技术和经验,以提高制造能力和降低产品总成本。我们的 20% 全球销售来自 HDI 部分,因此我们得以吸引到世界上最好的工厂。我们可以管理当地新产品导入和快速交付设计验证,无缝投入在离岸工厂的批量生产,提供了把新产品快速推向市场的合理高效流程。


产品明细

HDI - 高密度互连印刷电路板

Maxwell Circuits制造 HDI 电路板已有 20 多年历史,我们的工厂对生产不同市场应用的HDI 板有着丰富的经验。这些工厂与我们设在世界各地的技术机构密切合作,对成功的 HDI 产品的要求和制造方法有着全面的知识。Maxwell Circuits的技术支持从 HDI PCB 的设计阶段开始,为设计团队提供制造技术和经验,以提高制造能力和降低产品总成本。我们的 20% 全球销售来自 HDI 部分,因此我们得以吸引到世界上最好的工厂。我们可以管理当地新产品导入和快速交付设计验证,无缝投入在离岸工厂的批量生产,提供了把新产品快速推向市场的合理高效流程。

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HDI1

4L HDI  -材料:生益S1000-2; 表面处理:ENIG; 焊料掩模颜色:黑色; 功能:环氧孔填充,铜填孔,BGA

 HDI2

6L HDI  -材料:FR-4; 电路板厚度:0.60毫米; 孔尺寸:0.10毫米; 纵横比:6:1; 内层和外层铜; 35/35微米; 线宽度和空间:0.076毫米/0.076毫米; 表面处理:OSP

 hdi3

6L HDI  -材料:标准FR-4联茂IT-158; 电路板厚度:1.60毫米+/- 10%,BGA尺寸:0.48毫米,线宽度和空间:0.10 /0.10毫米; 表面处理:ENIG

hdi4

8L HDI  -材料:FR-4; 电路板厚度:2.00毫米; 孔尺寸:0.20毫米; 纵横比:10:1,铜厚度内层和外层:35/35微米; 线宽度和空间:0.9 /0.9毫米; 表面

 hdi5

8L HDI  -材料:FR-4生益S-1000-2; 成品厚度:1.60毫米+/- 10%; BGA尺寸:0.25毫米; 线宽度和空间:0.10 / 0.10毫米; 表面处理:ENIG; 特点:精细间距,铜通过技术填补

 

 hdi6

16L HDI  -材料:FR-4联茂IT-180A; 成品板厚度:1.75毫米,表面处理:ENIG; 功能:阻焊堵漏,受控阻抗,控制深度路由,

HDI印刷电路板 - 技术规范

特征 Maxwell Circuits技术规范
层数 4 - 22层标准,30层先进
技术亮点 多层板具有较高连接垫密度比标准板,以更精细的线条/间隔,更小的通孔,并捕获焊盘允许微通孔,以只选择渗透层和也可放置在表面焊盘。
HDI构建 1 + N + 1,2 + N + 2,3 + N + 3,4 + N + 4,在R&d任何层
物料 FR4标准,FR4高性能,无卤素FR4,罗杰斯
铜重量(完) 18微米 - 70微米
最小的跟踪和差距 0.075毫米/0.075毫米
PCB厚度 0.40毫米 - 3.20毫米
最高要求的尺寸 610毫米X450毫米; 取决于激光打孔机
可用的表面光洁度 OSP,沉金,沉锡,沉银,金电解,金手指
最小机械钻 0.15毫米
最小激光钻孔机 0.10毫米标准,0.075毫米先进

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