Flerskiktade PCB (Multilayer)
Representerande mer än 75% av Maxwells köpkraft, är flerskikts PCB segmentet överlägset vårt ledande produkt. Vi köper mer än 6,8M € av multi skivor varje år, vilket ger oss betydande inflytande med våra fabriker. Vi upprätthåller mer än ett dussin lokal och off-shore fabriker för att stödja detta viktiga segment från NPI genom produktionsvolymer. Vi har utvecklat en mångårig relation med dessa fabriker och har arbetat med de flesta av dem för väl över 5 år. Vår meritlista av hög kvalitet och i tid leveranssäkerhet belyser vårt engagemang för kundtillfredsställelse.
Vänligen kontakta oss om du behöver ytterligare information eller hjälp, vi är glada att hjälpa dig.
|
8L flerskikts - hög densitet, fin linje och rymd, tät BGA utformning, material: FR4 (SY1000-2M), lödmask färg: blå, ytbehandling: ENIG, borra till metall utrymme: 6 mil, inre / yttre skikt linjebredd och utrymme: 2,8 mil / 3 mil, impedans tolerans: +/- 7%, hål tolerans: +/- 2mil, bredden av BGA: 10 mil |
Flerskiktade PCB - Teknisk specifikation
| Funktion | Maxwells teknisk specifikation |
| Layer Count | 4 - 22 skikt standard, 30 skikt avancerat, 40 skikt prototyp. |
| teknik Highlights | Flera lager av epoxi glasfiber sammanbundna med flera lager av koppar av varierande tjocklekar. |
| material | Högpresterande FR4, halogenfri FR4, låg Df och låga Dk material |
| Koppar Vikter (klar) | 18 ^ m - 210 ^ m, avancerad 1050 ^ m (30 oz) |
| Minimum Trace och Gap | 0,075 mm / 0,075 mm |
| PCB Tjocklek | 0,40 mm - 7,0 mm |
| maximala dimensioner | 580 x 1080 mm, avancerat 610 mm x 1400 mm |
| Ytbehandlingar tillgängligt | HASL (SnPb), HAL LF (SnCuNi), OSP, ENIG, ENEPIG, Immersion Tin, Immersion Silver, flash guld, elektrolytisk guld, guld finger |
| Minimum Mekanisk Drill | 0,20 mm |