RF - 무선 주파수의 PCB
무선 주파수 (RF) 및 마이크로 웨이브 (MW) 회로는 기지국, 레이더 및 위성 위치 확인을위한 고급 통신 시스템에 의료 및 산업용 애플리케이션을위한 핸드 헬드 장치에서 수많은 무선 제품에서 찾을 수 있습니다. PCB의 라미네이트 재료를 선택하면 이러한 고속 제품의 성공은 제품 설계 단계에서 시작됩니다. NCAB 그룹은 프로젝트의 비용 / 성능 목표 재료 옵션, 상대적으로 비용과 DFM 고려 사항에 대한 정보를 제공함으로써 충족 될 수 있도록 제품 설계 팀과 함께 작동합니다. 설계가 완료되면, NCAB 그룹은 선 폭과 유전체 간격 등의 주요 공정 변수를 측정하고 제품이 설계 요구 사항을 충족하고 제품 수명주기 전반에 걸쳐 일관된 성능을 제공 보장하기 위해 제어 생산을 통해 프로토 타입의 보드를 따른다.
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| 12L의 RF - 재료 : 로저스 R0-4350B; 표면 처리 : ENIG; 특징 : 에폭시 작성, 블라인드 및 매장 비아 | ||
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16L의 RF - 재료 : 솔 FR-408; 완료 보드 두께 : 4.06mm; 표면 처리 : HASL; 기능 : 솔더 마스크 플러그; 임피던스 제어 에지 도금; 기술 사양 : 통신
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무선 주파수의 PCB - 기술 사양
| 특색 | 맥스웰 Circuits' 기술 사양 |
| 층의 수 | 2-20 층 |
| 기술 하이라이트 | 제어되는 임피던스 저손실 재료, 소형화 |
| 기재 | 저손실 / 낮은 DK, 고성능 FR-4, PPO, 테프론, 탄화수소 / 채워진 세라믹 |
| 유전체 두께 | 0.1mm의 - 3.0MM |
| 프로필 방법 | 라우팅, V-점수 |
| 구리 무게 (완료) | ½ 6온스 행 |
| 최소 트랙과 격차 | 0.075mm / 0.075mm |
| 금속 코어 두께 | 0.4-2mm 후 접합 |
| Maxmimum 차원 | 580mm X 1,010mm |
| 가능한 표면 마감 | HASL (무연), OSP, ENIG, 침수 주석, 침수 실버 |
