다층 PCB를 (다층)
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8L 다층 - 고밀도, 미세 라인 및 공간 밀도 BGA 설계, 재질 : FR4 (SY1000-2M), 솔더 마스크 푸른 색, 표면 처리 : ENIG 금속 공간 드릴 : 6 mil의 내부 / 외부 층의 선폭 공간 : 2.8 달러 / 3 만 달러, 임피던스 공차 +/- 7 %, 구멍 공차 +/- 2mil, BGA의 폭 : 10 MIL |
다층 PCB를 - 기술 사양
특색 | Maxwell's 기술 사양 |
레이어 개수 | 4-22 층 표준, 30 층은 40 층 프로토 타입, 고급. |
기술 하이라이트 | 에폭시 유리 섬유 복합 층은 다양한 두께의 구리의 다중 층으로 접합. |
기재 | 고성능 FR4, 할로겐 FR4, 낮은 Df를 낮은 DK 재료 |
구리 무게 (완료) | 18 μm의 - 210 ㎛의 고급 1,050 ㎛의 (30온스) |
최소 추적 및 간격 | 0.075 mm / 0.075 mm |
PCB 두께 | 0.40 mm - 7.0 mm |
최대 크기 | 580 × 1080 mm의, 610mm X 1,400mm 고급 |
사용 가능한 표면 처리 | HASL (에서 SnPb), HAL LF (SnCuNi), OSP, ENIG, ENEPIG, 침수 주석, 침수 실버, 플래시 골드, 전해 금, 금 손가락 |
최소 기계 드릴 | 0.20 mm |