고밀도 상호 연결의 PCB

간단한 설명:

HDI - 고밀도 상호 연결의 PCB 맥스웰 회로는 20 년 동안 HDI 보드를 구축하고있다. 우리 공장베이스는 서로 다른 시장 애플리케이션을위한 HDI 기판을 생산하는 폭 넓은 경험을 가지고 있습니다. 우리의 세계적인 기술 조직과 콘서트의 공장이 성공적으로 HDI 제품에 필요한 요구 사항 및 제조 방법의 포괄적 인 지식을 가지고. 맥스웰 회로 기술 지원은 우리가 manufact의를 제공 할 수 있습니다 HDI의 PCB 설계 단계에서 시작 ...


제품 상세 정보

HDI - 고밀도 상호 연결의 PCB

맥스웰 회로는 20 년 동안 HDI 보드를 구축하고있다. 우리 공장베이스는 서로 다른 시장 애플리케이션을위한 HDI 기판을 생산하는 폭 넓은 경험을 가지고 있습니다. 우리의 세계적인 기술 조직과 콘서트의 공장이 성공적으로 HDI 제품에 필요한 요구 사항 및 제조 방법의 포괄적 인 지식을 가지고. 맥스웰 회로 기술 지원은 우리가 제조 가능성 및 전반적인 제품 비용을 개선하기 위해 팀을 설계 제조 전문 지식을 제공 할 수 HDI PCB를 설계 단계에서 시작한다. 우리의 글로벌 매출의 20 % 이상이 우리에게 세계 최고의 공장을 유치 할 수있는 기회를 제공하는 HDI 부문에 있습니다. 우리는 디자인의 증거에 대한 지역 NPI와 빠른 회전을 관리하고 빠르게 시장에 새로운 제품을 제공 간소화 된 프로세스를 제공, 완벽하게 근해 대량 생산에 제품을 가져올 수 있습니다.

제발  연락 하면 추가 정보 나 도움이 필요하면 맥스웰 회로 회사, 우리는 당신을 도와 드리겠습니다.

hdi1

4L HDI  - 재료 : Shengyi S1000-2; 표면 처리 : ENIG; 솔더 마스크 색상 : 블랙; 기능 : 에폭시 구멍 충전 구리 홀 충진, BGA

 hdi2

6L HDI  - 재료 : FR-4; 보드 두께 : 0.60mm; 구멍 크기 : 0.10mm; 애스펙트 비 : 6 : 1; 내부 및 외부 층의 구리; 35분의 35 μm의; 선폭과 공간 : 0.076mm / 0.076mm; 표면 처리 : OSP

 hdi3

6L HDI  - 재질 : 표준 FR-4 ITEQ IT-158; 판 두께 : 1.60mm +/- 10 %, BGA 사이즈 : 0.30 mm, 라인 폭과 스페이스 : 0.10 / 0.10mm; 표면 처리 : ENIG

hdi4

8L HDI  - 재료 : FR-4; 보드 두께 : 2.00mm; 구멍 크기 : 0.20mm를; 종횡비 : 10 : 1, 구리 두께 내측 및 외측 층 : 35분의 35 μm의; 라인 폭과 공간 : 0.9 / 0.9; 표면

 hdi5

8L HDI  - 재료 : FR-4 Shengyi S-1000-2; 완료 두께 : 1.60mm ± 10 %; BGA의 크기 : 0.25; 선폭과 공간 : 0.10 / 0.10 mm; 표면 처리 : ENIG; 특징 : 파인 피치 구리는 기술을 통해 작성

 

 hdi6

16L HDI  - 재료 : FR-4 ITEQ IT-180A; 완료 보드 두께 : 1.75mm로, 표면 처리 : ENIG; 기능 : 솔더 마스크 플러깅 제어 임피던스 제어 깊이 라우팅

HDI PCB를 - 기술 사양

특색 맥스웰 Circuits' 기술 사양
층의 수 4-22 층 표준, 30 층은 고급
기술 하이라이트 마이크로 비아 만 선택할 수도 층을 관통 할 수 있도록 홀 캡처 패드를 통해 작은 미세한 라인 / 스페이스, 표준 기판보다 높은 접속 패드 밀도와 다층 기판 표면 패드에 배치된다.
HDI 빌드 1 + 1 + N, N + 2 + 2, N + 3 + 3,4 + N + 4, R & D의 모든 층
기재 FR4 표준 FR4 고성능, 무 할로겐 FR4, 로저스
구리 무게 (완료) 18μm - 70μm
최소 트랙과 격차 0.075mm / 0.075mm
PCB 두께 0.40mm - 3.20mm
Maxmimum 차원 610mm X 450mm; 레이저 드릴링 머신에 의존
가능한 표면 마감 OSP, ENIG, 침수 주석, 침수은, 전해 금, 골드 핑거
최소 기계 드릴 0.15mm의
최소 레이저 드릴 0.10mm 표준, 0.075mm는 고급

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