仕様

PCB仕様

あなたはマクスウェル回路からPCBを注文するときは、時間をかけて自分自身のために支払う品質を買っています。

品質にも一目で明らかでない場合は、長期的に自身のために支払います

PCB仕様

一見、PCBは関係なく、その固有の品質の、外観が少し異なります。 それは私たちがPCBの耐久性と機能性に非常に重要な相違点に焦点を当てて表面の下にあります。 お客様は常に違いを見ることができないが、彼らはマクスウェル回路が順番に、彼らの顧客はまた、最も厳格な品質基準を満たしていたPCBが供給されることを確実にすることに多大な労力を置くことを安心することができます。

これは、製造組立プロセス中や、フィールドでの内外確実にそのPCBの機能が不可欠です。 別にかかるコストから、組立時の障害は、補償の特許請求の範囲で得られたフィールドの可能な故障と、プリント基板を介して最終製品に組み込まれてしまうことができます。 それに対して、我々の意見では、プレミアム品質のPCBのコストはごくわずかです。

すべての市場分野、重要なアプリケーションと製品を生産特にでは、このような障害の影響は壊滅的である可能性があります。

PCBの価格を比較したとき、そのような側面は、心に留めておくべきです。 信頼性保証/長寿命サイクルは、最初は高い出費を伴うが、長期的には自分自身のために支払うことになります。

これは、はるかに厳しい他のサプライヤーよりも、そして製品が約束何実現していることを保証し、製品の仕様や品質管理によって保証されています。 さらに、マクスウェル回路かなりの購買力のおかげで、工場は我々の要求に適応するために喜んでいます。

耐久性のあるPCBの103の最も重要な機能の14

IPCクラス3通りの25ミクロンの公称孔メッキ

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利点

改良されたZ軸拡張性など信頼性を高めます。

HAVINGないリスク

負荷条件下アセンブリまたはフィールド故障のリスクの間の穴またはガス放出、電気的連続性問題(内層分離、バレルクラック)以下。 IPCクラス2(ほとんどの工場のための標準)は、20%以下の銅を提供します。

いいえトラック溶接したり、開回路の修理

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利点

修理=リスクなしなしとして完璧回路とセキュリティを通じて信頼性。

HAVINGないリスク

貧しい修理が実際に供給されている回路を開くように導くことができます。 でも、「良い」の修復は、潜在的な現場故障につながる負荷条件での故障の危険性(振動など)を持っています。

IPCのものを超えて清潔な要件

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利点

PCBの影響の改善されたcleanlessは、信頼性を増加させました。

HAVINGないリスク

両方の潜在的に信頼性の問題(乏しい半田電気/関節障害)を引き起こす、最終的に増加 - ボード上の残基が、はんだ、はんだ付けのために使用される表面の腐食及び汚染のリスクをもたらすイオン性残基は、コンフォーマルコーティングの問題のリスクを拾います現場故障のための潜在的な。

具体的な仕上げの年齢にタイトなコントロール

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利点

はんだ付け性、信頼性、水分の侵入のリスクが少ないです。

HAVINGないリスク

水分の進入は、アセンブリ、および/または場合フィールドに時剥離、内層分離(開回路)をもたらすことができる一方で、はんだ付けの問題は、古いボードの仕上げ内冶金変化の結果として起こり得ます。

国際的に知られた基材には、許可なし「ローカル」または未知のブランドを使用していません

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利点

信頼性の向上と知られているパフォーマンス。

HAVINGないリスク

悪い機械的特性は、組立状態の間に予想されるようにボードが動作しない意味 - 例えば:高膨張特性は、剥離/オープン回路とも反りの問題につながります。 減少し、電気的特性が貧弱なインピーダンスのパフォーマンスにつながることができます。

銅張積層板の公差はIPC4101クラスB / Lであります

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利点

誘電体の間隔の厳密な制御は、電気的性能の期待に少ない偏差を提供します。

HAVINGないリスク

計画と同じバッチ内のユニットは出力/性能に大きな変化を示すことができるように電気的特性が正確ではないかもしれません。

定義されたソルダーレジストと、IPC-SM-840クラスTに確実に応じ

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利点

マクスウェル回路は、インクにし、ソルダーマスクは、ULの承認の中に覆われている知っているのセキュリティを提供するために、良い材料を承認します。

HAVINGないリスク

貧しいインクは、はんだマスクは、最終的に銅回路の腐食につながる基板から離れて来るのを見ることができるすべてが溶媒と硬度との密着性、耐性の問題につながる可能性があります。 絶縁不良の特性は、不要な電気的導通/アーク放電による短絡につながることができます。

プロファイル、穴や他の機械的な機能のために定義された公差

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利点

より良いフィット感、形と機能 - 厳しい公差は、製品の改善寸法品質を意味します。

HAVINGないリスク

このような位置合わせ/フィット(ユニットが完全に組み立てられたときにのみ見出されるプレスフィットピンの問題)などの組立時の問題。 また、寸法の増大偏差による任意ハウジングにアセンブリの問題。

マクスウェル回路は、はんだマスク厚IPCがないことを指定します

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利点

良好な電気絶縁性、機械的衝撃に剥離または損失の密着性とより大きな弾力性のリスクが少ない - それが起こるかもしれないどこ!

HAVINGないリスク

最終的に銅回路の腐食につながる離れボードから来るソルダーレジスト見ることができるすべてが - ソルダーレジストの薄い堆積物は、溶媒と硬度との密着性、耐性の問題につながる可能性があります。 薄い堆積物による絶縁不良特性が望ましくない電気的導通/アークを介して短絡につながる可能性があります。

マクスウェル回路は、IPCにはない化粧品や修理の要件を定義します

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利点

製造工程中の愛とケアの結果としてセキュリティ。

HAVINGないリスク

複数の傷、小さな損傷、タッチアップと修理 - 機能おそらく見苦しいボード。 見ることができるかを懸念した場合、その後、どのようなリスクは見ることのできないものと関与し、フィールドでの組み立てやリスクに対する潜在的な影響していますか?

ビアフィルの深さの特定の要件

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利点

ビアホールを満たした良質は、組立工程中に拒絶反応の少ないリスクを提供します。

HAVINGないリスク

ビアホール半分充填例えばはんだ付け等の問題を引き起こす可能性がENIGプロセスからトラップ化学残基がよいです。 介してそのような穴缶脱出及び組み立て中またはフィールドのいずれかで短絡を引き起こす可能性がホール内でトラップ半田ボール。

標準としてピーターズSD2955の剥離性

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利点

剥離可能なマスクのベンチマーク - いいえ「ローカル」または安いブランド。

HAVINGないリスク

悪いまたは安価な剥離性が破れたり剥離可能に/が動作しません剥がれないように、単に組み立て時に、コンクリートのように設定し、溶融、膨れができます。

すべての購入注文のためのマクスウェル回路の特定の資格やリリースプロセス

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利点

リリースプロセスを通じて、仕様の全てが検証されたことを知ることにセキュリティ。

HAVINGないリスク

製品は、受信し、リスクを十分に検証されず、仕様への逸脱は、アセンブリまたは最終箱ビルドまで発見されない可能性があること...。 それは遅すぎるとき。

NO xアウトは受け付けられません

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利点

部分的なアセンブリは、顧客のための効率の改善を意味しません。

HAVINGないリスク

特別なセットアップは、欠陥のある各パネルのために必要であり、そしてXアウトが明確にマークされていないか、主送達から分離されていない場合、既知の不良基板を組み立てる危険性があります。 コンポーネントと時間の無駄。

品質マクスウェル回路の途中に三つのステップ

1.私たちは、IPC規格に由来し、当社独自の製品仕様を適用されますが、部品のそれを上回ります。
2.当社の購買力は、私たちの工場は、当社の仕様を実装することを確保するためのレバレッジを提供します。
工場出荷時や出産後の両方3.徹底した品質管理。