セミフレックスPCB類
半フレックスPCBは、特定の用途のための経済的なソリューションを提供することができるフレックス・ツー・インストール設計を作成するために、特殊なFR-4材料と具体的な製造方法を使用します。
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6Lセミフレックス -技術仕様：IPC-4101C / 99; 材料：EMC-EM-825; 表面処理：浸漬ENIG; 板厚：1.5ミリメートル+ / 0.2ミリメートル; アプリケーション：/自動車産業
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セミフレックスPCB類 - 技術仕様
| 特徴 | マクスウェルCircuits'技術仕様 |
| 層の数 | 1 - 領域を曲げ12個の導電層を有する12層、。 |
| テクノロジーのハイライト | プロセスは、静的動作に適した伝統的剛性FR-4.Only内フレキシブル/湾曲部を達成するために、FR-4の制御された深さルーティングを使用 - 「ちょうどいくつかの非常に特定するためのinstallation.A低コストのソリューションのため、典型的に曲がるフレックスへ-fit」アプリケーション。 |
| 曲げパフォーマンス | 90° - - 0°0°50×屈曲サイクル |
| ベンド機能 | 角度90°の曲げ半径5ミリメートル/最大 |
| 材料 | 専門FR-4静的Flexアプリケーションのための |
| 銅の重み（完成品） | 35μmの |
| 最小トラックとのギャップ | 0.075ミリメートル/ 0.075ミリメートル |
| PCBの厚さ | 1.00ミリメートル - 2.00ミリメートル |
| フレックスセクションのPCBの厚さ | 0.25ミリメートル±0.05ミリメートル |
| 最大寸法 | 538ミリメートルX 610ミリメートル |
| 利用可能な表面仕上げ | HASL（錫/鉛）、LF HASL（SnNiCu）、OSP、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、電解金、ゴールドフィンガー |
| 最小機械的ドリル | 0.20ミリメートル |
