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モバイルの世界では、マクスウェル回路最先端技術は、文字通りあなたの手の手のひらに映像とコンピューティングのストリーミング、世界的なコミュニケーションの力をもたらします。 大規模、コスト効率的な生産にプロトタイプと合わせ、高度なHDIとフレキシブル回路における当社の主要な技術は、ハイエンドのスマートフォンの空間でのグローバルリーダーとして、マクスウェル回路を配置します。

今日のスマートデバイスは、従来の高密度相互接続(HDI)PCB技術の限界に挑戦しています。 ピクセル完璧な分解能で高速の音声、ビデオ、およびインターネットサーフィンを常時オン接続性を実現するために、これらのデバイス中のPCBは、ますます複雑な相互接続を持つすべてのジオメトリの小型化を推進します。

世界で最も先進的なモバイルデバイスのOEMメーカーへの主要な製造パートナーとして、マクスウェル回路は、お客様のニーズを満たすための技術、品質、納期、サービスに執拗に動作します。 画像転写、レーザー穿孔、積層、はんだマスク及び表面処理を含む高度な製造方法におけるマクスウェル回路の経験は、質量ボリュームにプロトタイプから先端を任意の層のPCBを提供することができるマクスウェル回路を行いました。

キーテクノロジーの機能:

最大16層、任意層配線
超薄型コア(1067と1078と50μmのと60um)
高速信号の低損失ハロゲンフリー材料
大容量I / O 0.40ミリメートルピッチのBGAデバイス
01005受動設計
ビア径60umレーザー
マルチフレックス厚さ/どの層配線とリジッド・フレックス層数は、
分配容量および抵抗を内蔵します

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