PCB multistrato

Breve descrizione:

PCBs a più strati (multistrato) che rappresentano oltre il 75% del potere d'acquisto di Maxwell, il segmento a più strati di PCB è di gran lunga il nostro prodotto di punta. Noi compriamo più di 6,8M € di multistrati tavole ogni anno, dandoci influenza sostanziale con le nostre fabbriche. Manteniamo più di una dozzina locale e off-shore fabbriche per sostenere questo importante segmento da NPI attraverso volumi di produzione. Abbiamo sviluppato un rapporto di lunga data con queste fabbriche e hanno lavorato con la maggior parte di loro per ben ov ...


Dettagli del prodotto

PCB multistrato (multistrato)

In rappresentanza di oltre il 75% del potere d'acquisto di Maxwell, il segmento a più strati di PCB è di gran lunga il nostro prodotto di punta. Noi compriamo più di 6,8M € di multistrati tavole ogni anno, dandoci influenza sostanziale con le nostre fabbriche. Manteniamo più di una dozzina locale e off-shore fabbriche per sostenere questo importante segmento da NPI attraverso volumi di produzione. Abbiamo sviluppato un rapporto di lunga data con queste fabbriche e hanno lavorato con la maggior parte di loro per ben oltre 5 anni. La nostra comprovata esperienza di alta qualità e prestazioni consegna di tempo mette in luce il nostro impegno per la soddisfazione del cliente.

Si prega  contattarci  se avete bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, siamo felici di aiutarvi.

multistrato

                     8L multistrato  - alta densità, linea sottile e spazio, denso BGA progettazione, materiali: FR4 (SY1000-2M), solder colore della maschera: blu, trattamento di superficie: ENIG, trapano per spazio metallo: 6 mil, esterno larghezza interna / riga strato e spazio: 2.8 mil / 3 mil,

 Tolleranza impedenza: +/- 7%, tolleranza del foro: +/- 2mil, larghezza di BGA: 10 mil

PCBs a più strati - Specifiche tecniche

caratteristica Specifiche Tecniche di Maxwell
Conte strato 4 - 22 livelli standard, 30 strati avanzati, 40 strati prototipo.
In evidenza tecnologia Più strati di fibra di vetro epossidico legati insieme con strati multipli di rame di spessore variabile.
materiale Alte prestazioni FR4, FR4 privo di alogeni, bassa Df e materiali a basso Dk
Pesi di rame (finito) 18 micron - 210 micron, avanzata 1.050 micron (30 once)
Trace minimo e Gap 0,075 millimetri / 0,075 millimetri
Spessore dei PCB 0,40 millimetri - 7,0 mm
Dimensioni massime 580 x 1080 mm avanzata mm 610 x 1400 millimetri
Trattamenti Superficiali disponibili HASL (SnPb), HAL LF (SnCuNi), OSP, ENIG, ENEPIG, Immersion Tin, immersione Argento, Flash Gold, oro elettrolitico, dito d'oro
Drill meccanica minima 0,20 mm

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