PCB Multilayer

Brève description:

PCB (Multilayer) Multilayer représentant plus de 75% du pouvoir d'achat de Maxwell, le segment des PCB multicouches est de loin notre produit phare. Nous achetons plus de 6,8M € de chaque année Multicouches conseils, nous donnant une influence considérable avec nos usines. Nous maintenons plus d'une douzaine d'usines locales et off-shore pour soutenir ce segment important de NPI grâce à des volumes de production. Nous avons développé une relation de longue date avec ces usines et ont travaillé avec la plupart d'entre eux pour le bien ov ...


Détail du produit

PCB multicouche (Multilayer)

Représentant plus de 75% du pouvoir d'achat de Maxwell, le segment des PCB multicouches est de loin notre produit phare. Nous achetons plus de 6,8M € de chaque année Multicouches conseils, nous donnant une influence considérable avec nos usines. Nous maintenons plus d'une douzaine d'usines locales et off-shore pour soutenir ce segment important de NPI grâce à des volumes de production. Nous avons développé une relation de longue date avec ces usines et ont travaillé avec la plupart d'entre eux pour bien plus de 5 ans. Notre expérience éprouvée de haute qualité et la performance de livraison à temps met en évidence notre engagement à la satisfaction des clients.

S'il vous plaît  contacter  nous si vous avez besoin de plus amples informations ou une assistance, nous sommes heureux de vous aider.

multicouche

                     8L multicouche  - haute densité, ligne fine et dans l' espace, la conception BGA dense, de matériaux: FR4 (SY1000-2M), soudure couleur du masque: bleu, traitement de surface: ENIG, perceuse à l' espace de métal: 6 millièmes de pouce, la largeur de ligne de la couche interne / externe et Surface: 2,8 mil / 3 millièmes de pouce,

 tolérance d'impédance: +/- 7%, de la tolérance du trou: +/- 2 mil, une largeur de BGA: 10 millièmes de pouce

PCB - Spécifications techniques Multilayer

Fonctionnalité Maxwell's Spécifications techniques
Nombre de couche 4 - norme 22 couches, 30 couches avancées, prototype 40 couches.
Faits saillants technologie De multiples couches de fibre de verre époxy collées ensemble avec des couches multiples de cuivre de différentes épaisseurs.
Matériaux Haute performance FR4, FR4 sans halogène, à faible Df et matériaux à faible Dk
Les poids de cuivre (terminé) 18 um - 210 um, de pointe 1050 um (30 onces)
Trace et Gap minimum 0,075 mm / 0,075 mm
Epaisseur de carte 0,40 mm - 7,0 mm
Dimensions maximales 580 x 1080 mm, 610 mm avancé x 1400 mm
Traitements de surface disponibles Étamage (SnPb), HAL LF (SnCuNi), OSP, ENIG, ENEPIG, Etain, Immersion Argent, Or Flash, or Electrolytic, doigt d'or
Drill mécanique minimum 0,20 mm

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