PCB d'interconnexion haute densité

Brève description:

HDI - haute densité interconnexion PCB Circuits Maxwell a été construit circuits HDI depuis plus de 20 ans. Notre base d'usine a une vaste expérience dans la production HDI conseils pour différentes applications du marché. Les usines de concert avec notre organisation technique à l'échelle mondiale apportent une connaissance approfondie des exigences et des méthodes de fabrication nécessaires à succès des produits HDI. Maxwell Circuits support technique commence à la phase de conception de PCB HDI où nous pouvons fournir fabrica ...


Détail du produit

HDI - haute densité d'interconnexion PCB

Circuits Maxwell a été la construction de panneaux HDI depuis plus de 20 ans. Notre base d'usine a une vaste expérience dans la production HDI conseils pour différentes applications du marché. Les usines de concert avec notre organisation technique à l'échelle mondiale apportent une connaissance approfondie des exigences et des méthodes de fabrication nécessaires à succès des produits HDI. Maxwell Circuits support technique commence à la phase de conception de PCB HDI où nous pouvons fournir une expertise de fabrication aux équipes de conception pour améliorer la fabricabilité et les coûts des produits globaux. Plus de 20% de nos ventes mondiales sont dans le segment de l'IDH qui nous donne l'occasion d'attirer les meilleures usines du monde. Nous pouvons gérer NPI locaux et rapides tours pour la preuve de la conception et amener le produit à la production de volume en toute transparence off-shore, en fournissant un processus simplifié qui apporte de nouveaux produits plus rapidement sur le marché.

S'il vous plaît  contacter Maxwell entreprise Circuits si vous avez besoin de plus amples informations ou une assistance, nous sommes heureux de vous aider.

HDI1

HDI 4L  - matériaux: Shengyi S1000-2; traitement de surface: ENIG; couleur de masque de soudure: noir; Caractéristiques: remplissage de trou d'époxy, remplissage de trou de cuivre, BGA

 hdi2

6L HDI  - matériaux: FR-4; épaisseur de la plaque: 0,60 mm; taille des trous: 0,10 mm; rapport d'aspect: 6: 1; cuivre de couche intérieure et extérieure; 35/35 um; largeur de ligne et d' espace: 0,076 mm / 0,076 mm; traitement de surface: OSP

 hdi3

6L HDI  - Matière: norme EN-4 IT-158 TEQ; épaisseur de la plaque: 1,60 mm +/- 10%, la taille BGA: 0,30 mm, largeur de la ligne et l' espace: 0,10 / 0,10 mm; traitement de surface: ENIG

hdi4

8L HDI  - matériaux: FR-4; épaisseur de la plaque: 2,00 mm; taille des trous: 0,20 mm; rapport d'aspect: 10: 1, l' épaisseur de cuivre couches interne et externe: 35/35 um; largeur de ligne et d' espace: 0,9 / 0,9 mm; surface

 hdi5

8L HDI  - matériaux: FR-4 Shengyi S-1000-2; épaisseur finale: 1,60 mm +/- 10%; Taille BGA: 0,25 mm; largeur de ligne et d' espace: 0,10 / 0,10 mm; traitement de surface: ENIG; Caractéristiques: pas fin, le cuivre rempli via la technologie

 

 hdi6

16L HDI  - matériaux: FR-IT-4 TEQ 180A; épaisseur du panneau fini: 1,75 mm, le traitement de surface: ENIG; Caractéristiques: soudure bouchage de masque, impédance contrôlée, la profondeur de commande d' acheminement,

PCB HDI - Fiche technique

Fonctionnalité spécifications techniques Maxwell Circuits'
Nombre de couches 4 - norme 22 couches, 30 couches avancées
Parmi les atouts technologiques cartes multicouches avec une densité de plot de connexion supérieur à cartes standard, avec des lignes plus fines, plus petites / espaces par l'intermédiaire des trous et des tampons de capture des micro-trous d'interconnexion permettant de pénétrer seulement des couches de sélection et également être placés dans des tampons de surface.
HDI construit 1 + N + 1, 2 + N + 2, N + 3 + 3,4 + N + 4, une couche quelconque de R & D
Matériaux norme FR4, FR4 haute performance, FR4 sans halogène, Rogers
poids de cuivre (terminé) 18 um - 70 pm
piste minimum et espace 0,075 / 0,075
épaisseur PCB 0.40mm - 3.20mm
dimensions maxmimum 610 mm x 450 mm; dépendant de la machine de perçage au laser
finitions de surface disponibles OSP, ENIG, étain d'immersion, d'argent d'immersion, l'or Electrolytic, doigts d'or
forage mécanique minimum 0.15mm
forage laser minimum 0,10mm standard, 0,075 avancé

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