Mehrschichtleiterplatten

Kurze Beschreibung:

Mehrschichtige Leiterplatten (Multilayer), die mehr als 75% der Maxwell'schen Kaufkraft, ist das mehrlagige PCB Segment mit Abstand unseres führenden Produkt. Wir kaufen mehr als 6,8m € von Multilayern Platten jedes Jahr uns wesentliche Einflüsse mit unseren Fabriken zu geben. Wir halten mehr als ein Dutzend lokale und Offshore-Fabriken dieses wichtige Segment von NPI durch Produktionsvolumina zu unterstützen. Wir haben eine langjährige Beziehung mit diesen Fabriken entwickelt und mit den meisten von ihnen für gut ov gearbeitet ...


Produktdetail

Mehrschichtige Leiterplatten (Multilayer)

Stellvertretend für mehr als 75% der Maxwell-Kaufkraft, ist das Multilayer-PCB-Segment mit Abstand unseres führenden Produkt. Wir kaufen mehr als 6,8m € von Multilayern Platten jedes Jahr uns wesentliche Einflüsse mit unseren Fabriken zu geben. Wir halten mehr als ein Dutzend lokale und Offshore-Fabriken dieses wichtige Segment von NPI durch Produktionsvolumina zu unterstützen. Wir haben eine langjährige Beziehung mit diesen Fabriken entwickelt und mit den meisten von ihnen für mehr als 5 Jahre gearbeitet. Unsere Erfolgsgeschichte von hohen Qualität und pünktliche Lieferung Leistung unterstreicht unser Engagement für die Kundenzufriedenheit.

Bitte  kontaktieren  Sie uns , wenn Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Mehrschicht

                     8L mehrschichtige  - hohe Dichte, feine Linien und Zwischenräumen, dichte BGA Konstruktion, Material: FR4 (SY1000-2M), Lötmaske Farbe: blau, Oberflächenbehandlung: ENIG, bohren zu Metallfläche: 6 mil, innere / äußere Schicht Breite Linie und space: 2,8 mil / 3 mil,

 Impedanz-Toleranz: +/- 7%, Loch Toleranz: +/- 2mil, eine Breite von BGA: 10 mil

Multilayern - Technische Daten

Merkmal Maxwellschen Technische Daten
Schicht Count 4-22 Schichten Standard, 30 Schichten vorgeschoben, 40 Schichten Prototyp.
Technologie-Highlights Mehrere Schichten von Epoxy-Glasfaser zusammen mit mehreren Schichten aus Kupfer unterschiedlicher Dicke verklebt.
Materialien Hochleistungs-FR4, halogenfrei FR4, niedriger Df und Materialien mit niedrigem Dielektrizitätszahl
Kupfer Gewichte (abgeschlossen) 18 um - 210 um, erweiterte 1050 & mgr; m (30 Unzen)
Mindest Trace und Gap 0,075 mm / 0,075 mm
Leiterplattendicke 0,40 mm - 7,0 mm
maximale Abmessungen 580 x 1080 mm, 610 mm vorgeschoben x 1400 mm
Oberflächenbehandlungen erhältlich HASL (SnPb), HAL LF (SnCuNi), OSP, ENIG, ENEPIG, chemisch Zinn, chemisch Silber, Flash-Gold, Elektrolyt-Gold, Gold Finger
Möglichst geringer mechanischer Drill 0,20 mm

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